装备
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装备概况
HEI-DVI型RFID标签封装装备,采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后,翻转180°与天线基板贴合,通过各向异性导电胶的热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、贴装、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID Inl…
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