HEI-DVI RFID标签封装设备
详细介绍:


HEI-DVIRFID标签封装装备,采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后,翻转180°与天线基板贴合,通过各向异性导电胶的热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、贴装、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID Inlay的高效封装。



 

设备参数

项目

具体内容

贴片效率

最高10000UPH

良品率

≥99.5%(HF/UHF)

适应基材

PET、PI、Paper等

标签类型

HF/UHF

天线形式

铜、铝蚀刻天线,导电银浆印刷天线

Wafer尺寸

6/8/12寸

芯片尺寸

0.30*0.30—2*5mm²

平均功耗

2KW

贴片精度

±20µm

设备尺寸

8000*1400*2400(长宽高)

 

设备特点

Ø 高精度点胶技术:胶滴大小厚薄均匀一致,具有点胶高度补偿和胶量调节功能

Ø 多尺寸规格取片:配置多顶针装置,适应多尺寸规格芯片取片,适应范围为0.3×0.3—2mm×5mm 

Ø 高精度贴片方案:每一枚芯片都进行视觉纠偏,提升贴片位置和转角精确度。采用飞行视觉定位技术,可保证贴片精度在±20μm

Ø 热压头性能优异:具有自主专利技术,压头表面平整率0.8 微米/1 毫米,力控精度±0.1N,温控精度±1℃,为UHF标签产品性能一致性提供可靠保障

Ø 定制化的检测模块:除支持常规UHF的ISO 18000-6C、和HF的ISO 14443、15693协议外,可实现国标GB/29768的量产;并具有定制化写码功能,可对INLAY或RFID电子标签进行在线写码,并提供写码异常报警功能,充分满足客户需求;可选配标签性能在线检测,UHF产品灵敏度一致性能保证在2dbm以内

Ø 集成在线分切功能:可以将宽幅Inlay分切为多条,将分切后的Inlay收卷、Inlay收料前增加衬纸等功能

Ø 采用多屏显示(双显示器、一触摸屏)、人性化操作界面和触控操作、分屏图像显示,有效提升了工人观察和操作体验的舒适度

Ø 设备关键部分点胶贴装模块采用大理石平台支撑具有强度高、硬度强不会生锈耐腐蚀性能好耐磨性能强、减震性能好等优点,有效保证点胶贴装精度

 

设备技术先进性

Ø 发明了基于飞行视觉定位方法及装置,通过优化视觉系统的硬件配置并提升软件计算效率,将微小芯片的定位耗时缩短到15毫秒内,大幅提升了设备产能

Ø 提出了飞行视觉动态采集图像的快速精确处理方法,解决了混合噪声干扰、运动/离焦模糊、图像缺失等难题

Ø 微小芯片旋转纠姿算法实现:通过重新建立角度-偏差模型并设计全新的纠偏算法,使得微小芯片的贴片精度大幅提升,最高达到±15μm

Ø 突破的倒装键合过程中时间、压力和温度的精确协同控制热压技术及开发的多物理量精确控制系统软件,为标签生产工艺的实施提供保证

Ø 采用EtherCat 总线技术,通信速率100M,保证了控制器与电机轴及现场I/O之间的实时通讯,提高设备运行效率与精度

Ø 采用EtherCat 总线技术,极大减少控制器与电机轴及现场I/O之间的连线,大大降低线路发生故障的概率,提升设备稳定性

 

 

设备生产的超高频标签性能

Ø 上图为UHF型9662抽检灵敏度测试结果,一致性偏差在 2dbm以内,设备和灵敏度良率均达99.5%以上

Ø 避免芯片受损,保证电子标签封装质量,大幅提升标签封装合格率和产能

Ø 提升国产RFID标签倒封装装备质量,确保标签封装精度、稳定性、可靠性和一致性

Ø 为全面替代进口设备,打造智能装备民族品牌打下坚实的基础

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